张家口铝皮保温施工 欣强电子创业板IPO“终止” 主营印制电路板的研发、生产和销售

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11月28日，欣强电子(清远)股份有限公司(简称：欣强电子)深交所创业板IPO审核状态变更为“终止”。因欣强电子及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。

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据招股书，公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务未发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米，处于行业第一梯队，竞争对手主要为行业内头部企业，在存储、通讯领域具有较高的口碑、声誉及品牌优势。公司产品具有高可靠、高稳定、高精密度和持续迭代等特点，主要产品包括刚板、HDI板、柔板、刚柔结板，并在从事高端类载板的研发及试产，丰富的产品类别能满足不同客户需求，为客户提供一站式服务，增强了市场竞争力。

公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，其中，存储领域的PCB产品收入占比约为60%-70%。2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57%。内存条板主要用于搭载存储芯片，要求传输速度快，铁皮保温施工可以实现大容量数据传输，基材要具有耐高温、高频、高速的特点，板厚公差控制严格，公司能控制在±5%，金手指平整度及镀层均匀良好，可大大降低接触的信号损耗。公司在存储领域深耕二十年，秉承工匠精神，具备前瞻全系列内存条自主设计、研发及生产能力，奠定了公司在存储行业PCB的市场地位。

在通讯领域，公司具备800G和1.6T光模块板量产能力，光模块板要求PCB具有高可靠、高稳定、阻抗能好、低损耗率、电信号完整等特点，对背钻、盲孔、铜厚均匀、金手指公差等要求严格，对阻抗公差要求较高，公司1.6T光模块板阻抗线宽达到1.8mil/1.8mil，阻抗公差达到±3%，盲孔孔径达到3mil，技术难度较高。

公司自成立以来一直注于印制电路板领域中高端产品的研发制造，以技术研发和工艺提升作为发展核心驱动力，坚持走业化、技术化、高端化发展路线。公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚板、HDI板、柔板、刚柔结板等，已具备各类别电路板产品较强的研发和生产能力。公司在内存条板、SSD板市场占有率较高，在光模块PCB领域，公司实现800G、1.6T光模块PCB量产。根据CPCA公布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在综PCB百强企业中排名71位。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度，公司实现营业收入分别约为8.69亿元、10亿元、9.99亿元人民币;同期净利润分别约为8601.33万元、1.31亿元、1.67亿元。